Grundlegende Informationen.
Modell Nr.
SW-PLC
Zutreffend Material
Metall
Art
Flacher Teller
Laserklassifizierung
Fiber Laser
Gravurverfahren
Vector Engraving
Funktionen
schneideplatine mit automatischer Positionierung
umgebung
Hochpräziser Linearmotor und Marmorplattform
Zertifikat
ce, fda
Lieferung
15 Werktage
Laufzeit
Fob shenzhen
Transportpaket
Standard Eexport Wooden Packing
Spezifikation
1.5CBM
Warenzeichen
SUPERWAVE LASER
Herkunft
China
Produktionskapazität
100sets/Month
Produktbeschreibung
Laserschneid- und Routing-Systeme für die Entkantung von Leiterplatten, FPC, Supuerwave ®
Das Laserdepaneling ist die innovativste und vielversprechendste Technik zum Schneiden und Trennen von Leiterplatten vom Panel und unterscheidet sich von den klassischen Trennverfahren insbesondere durch seine Flexibilität und die spannungsfreie Verarbeitung.
Funktionen
1. Hochwertige Schneidkante von PCB & FPC: Der schmale Strahldurchmesser des Lasers ermöglicht eine präzise und hochwertige Verarbeitung des PCB & FPC Materials.
2. Druckfreie Verarbeitung: Durch den berührungslosen Prozess trennt Laser die Leiterplatten von der Platte ohne mechanische Belastung des Materials.
3. Saubere Verarbeitung: Bei mechanischen Prozessen wie Fräsen entsteht während des Herstellungsprozesses Staub, während das Laserenthangsmittel das Material verdampft und gleichzeitig die Absaugung der Abgase absaugt und die Platten sauber hält.
4. Materialvielfalt: Superwave Laser-Entbanelung kann eine Vielzahl von verschiedenen Substratmaterialien mit Leichtigkeit verarbeiten, indem die Prozessparameter variiert werden.
1. Hochwertige Schneidkante von PCB & FPC: Der schmale Strahldurchmesser des Lasers ermöglicht eine präzise und hochwertige Verarbeitung des PCB & FPC Materials.
2. Druckfreie Verarbeitung: Durch den berührungslosen Prozess trennt Laser die Leiterplatten von der Platte ohne mechanische Belastung des Materials.
3. Saubere Verarbeitung: Bei mechanischen Prozessen wie Fräsen entsteht während des Herstellungsprozesses Staub, während das Laserenthangsmittel das Material verdampft und gleichzeitig die Absaugung der Abgase absaugt und die Platten sauber hält.
4. Materialvielfalt: Superwave Laser-Entbanelung kann eine Vielzahl von verschiedenen Substratmaterialien mit Leichtigkeit verarbeiten, indem die Prozessparameter variiert werden.
Technische Daten
| Lasermodell | SW-LEITERPLATTE | |||
| Laserleistung | 10W / 15W / 20W | |||
| Arbeitsbereich | 200 x 300mm (Anpassung akzeptiert) | |||
| Laserwellenlänge | 355±15nm | |||
| Max. Durchmesser des Fokusstrahls | 20μm | |||
| Wiederholbarkeit | <=2μm | |||
| Laserpulsfrequenz | 40 kHz bis 300kHz | |||
| Dateiformat | .Gerber/. dxf /.plt /.jpg usw. | |||
| Durchmesser des Glasfaserkabels | <=2KW | |||
| Kühlsystem | Wasserkühler | |||
| Stromversorgung | AC220V/50-60Hz | |||
| Optionen | Luftkompressor / Absaugung des Abzugs | |||
Beispiele
